6 月 24 日至 25 日 D Prime 行业动态
【D Prime 环球市场消息】
黄金跌破 4000 美元关口， 受强美元与加息预期影响
现货金价自去年 11 月以来首次跌破每盎司 4,000 美元大关，标志着黄金长达三年的牛市行情在强势美元与紧缩预期的双重打压下暂告一段落。
核心市场动态与驱动因素如下：
联储加息预期升温：DWS Group 大宗商品主管 Darwei Kung 指出，美联储新任主席凯文·沃什（Kevin Warsh）展现出的强烈抗通胀立场，大幅强化了市场对美联储未来政策更趋鹰派的预期，目前黄金正完全跟随美国加息逻辑进行激烈的重新定价。
贵金属集体破位：金价盘中一度大跌 3.8% 至每盎司 3,960 美元下方；白银价格也同步走弱，自去年 12 月以来首次跌破每盎司 60 美元。
美元走强形成压制：衡量美元汇率的彭博美元即期指数本周已上涨近 1%，导致以美元计价的黄金对非美货币买家而言溢价更高，直接抑制了消费与投资需求。
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霍尔木兹海峡油轮通行增加，美伊和谈推动油价跌向 70 美元
随着美国与伊朗在和平谈判中取得实质进展，以及更多油轮公开通过关键水道霍尔木兹海峡，市场对供应短缺的担忧得到显著缓解，导致国际原油价格周三继续走低。
主要市场动态与后市预测如下：
- 指标油价全线下跌：WTI 原油期货最终结算价在每桶 70 美元附近；全球基准 布伦特原油结算价也已跌破每桶 74 美元。
- 产量增加预期施压：Infrastructure Capital Management 首席执行官 Jay Hatfield 表示，海峡的持续开放以及交易员开始关注欧佩克（OPEC）成员国（包括伊朗）可能转向最大化生产，是导致油价大跌的主因。
后市悲观预测：该机构进一步预测，随着后续产量持续提升和库存重建，WTI 油价在未来两个月内有可能跌破每桶 60 美元。
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美光财报强劲碾压预期，供需吃紧料将延续至 2027 年后
受益于 AI 与数据中心对高带宽内存（HBM）及先进存储方案的爆发式需求，美光各项核心财务指标全面碾压市场预期，各事业部营收均创历史新高。
核心财务表现与未来指引如下：
- 历史性业绩爆发：当季总营收同比暴增 346% 至 414.6 亿美元（高于市场预期的 358.4 亿美元）；GAAP 净利润达 282.4 亿美元；调整后 EPS 报 25.11 美元，远超分析师预期的 20.78 美元。
- 供需极度紧张：美光 CEO 表示，目前 DRAM 与 NAND 的行业需求正持续“显著超过行业供应”，全面满载的紧缺状态预计将一路延续至 2027 年以后。为此，美光正积极通过多年期战略客户协议（SCA）来提升长期运营的能见度与财务可预测性。
- Q4 展望与资本支出双双上调：美光给出了远超华尔街预期的第四财季指引，预计 Q4 营收将冲上 500 亿美元（远超预期的 432 亿美元），调整后 EPS 预计达 31.00 美元。同时，公司宣布进一步调升资本支出指引以扩充产线。
盘后股价飙升：该财报彻底打消了市场此前对 AI 基础设施投资放缓的疑虑，提振了整个半导体板块的信心，推动美光股价在盘后狂飙超过 14%。
SK 海力士拟赴美募资 294 亿美元，冲刺全球史上第三大 IPO
AI 内存龙头 SK 海力士（SK Hynix）宣布将通过美国存托凭证（ADR）募资约 294 亿美元，预计于 7 月 10 日正式登陆纳斯达克。若该项目顺利落地，其募资规模将有望跻身全球史上前三大 IPO。
核心市场动态与募资规划包括：
- 核心供应商地位奠定胜局：受惠于高带宽内存（HBM）需求的爆发，SK 海力士凭借作为辉达（NVIDIA）主要供应商的优势，近一年来股价狂飙约 850%，公司总市值已突破 1 万亿美元，并一举超越三星成为 HBM 市场的领头羊。
巨额资金聚焦先进产能：公司计划将本次 IPO 筹集的巨额资金全额投入到后续的产能扩张与先进 EUV（极紫外光）光刻机设备的采购中，以进一步强化其在 AI 内存领域的绝对竞争优势。
高通上调 2029 财年目标，携手 Meta 进军 AI 数据中心市场
高通（QCOM）在投资者日上大幅上调了长期增长目标，宣布全面进军 AI 数据中心领域，向英伟达、英特尔及博通等芯片巨头发起正面挑战。受该利好刺激，高通盘后股价大涨 12.7%。
核心业务目标与战略布局如下：
- 非手机业务全面爆发：高通预估到 2029 会计年度，其非手机业务年营收将达到 400 亿美元（较两年前的预测翻倍）。其中，AI 数据中心业务年营收目标突破 150 亿美元，车用芯片业务营收则上看 100 亿美元。
- 携手 Meta 达成重量级合作：高通宣布 Meta 将全面采用其新一代 Dragonfly C1000 数据中心处理器，并预计于 2028 年正式导入 Meta 的 AI 基础设施及服务器集群中，为高通切入云端基础设施市场提供了强力背书。
核心优势与中国市场布局：高通将凭借其在移动端积累的低功耗芯片设计优势，积极抢攻 AI 数据中心、智能汽车与机器人市场。同时，公司正在布局符合美国出口管制规范的产品，以稳固在中国市场的长远发展。
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